产品概述
铜防氧化剂BY-600A/B是适用于单/双面板和挠性印刷电路板的水溶性预焊剂，用于取代传统的喷锡过程及防氧化处理。该产品可在铜表面及孔内提供一层均匀致密的有机防护涂层（OSP），保持铜表面的整平性及防止铜面被氧化，并在铜面经多次表面贴装焊接及波峰焊后，仍具有优良的可焊接能力。该技术具有工艺简单，成本低廉，安全可靠特点，是PCB行业中一种新兴的深受欢迎的制程新工艺。 | |
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| 物化特性： |
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| 外观； | 淡蓝色透明或半透明溶液 | | 比重： | 1.02±0.02(20℃) | | PH值: | 3.20±0.20 | | 保质期: | 一年 | | 操作条件 | | | 浓度 | 90-110% | | 温度 | 33-38℃ | | 酸度 | 90-130% | | 浸泡时间 | 40-70秒 | | PH值 | 3.20-3.60 | | 搅拌 | 3-4次/小时(不能产生大量气泡) | | 膜厚 | 0.20-0.50微米 |
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*防氧化处理过程,可采用手工机械、自动多种方式，推荐使用水平式传送自动方式。
*设备材质要求：塑料、不锈钢等耐酸性材料皆可。 |
品质要求： |
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1、焊盘铜箔表面色泽均匀，无明显水迹、锈斑及异物。
2、铜箔表面的防护涂层具有良好疏水性能，水滴在期表面呈圆珠状。
3、每生产班次，从生产线上取板（可用报废板）做可焊性实验，若合格，继续生产；若不合格，则立即停机，检查药水浓度、成分、膜厚等参数，并及时调整药水参数。 |
