S7122双工位硬对硬贴合机
设备介绍:自动对位高精度双工位真空贴合机主要应用于硬对硬贴合(G+G)(TP+LCN)。通过手动上料CCD、自动对位/腔体抽真空、加压贴合使玻璃盖板与功能片贴合在一起。
设备参数:
适用范围:S7122双工位硬对硬贴合机
设备介绍:自动对位高精度双工位真空贴合机主要应用于硬对硬贴合(G+G)(TP+LCN)。通过手动上料CCD、自动对位/腔体抽真空、加压贴合使玻璃盖板与功能片贴合在一起。
设备参数:
适用范围:硬对硬(双工位)贴合,(CG+SG,TP+LCN)
尺寸范围(寸):3.5-7
精 度 :≤±0.1(m m)
产 能 :200(P C S / h)
重 量:900
(K G) 外 形 尺 寸 (m m):1600×1530×2324
动作流程:GLASS手动入料(两片上料)- CCD自动对位
LCN/SG手动入料(两片上料)- CCD自动对位 真空贴合 出料
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