半导体封装设备全自动COB固晶机

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鹰眼科技推出全球首款采用全区域视觉定位系统的创新型全自动COB智能固晶机。革命性的创新大大的提高了生产效率和产品品质，节约生产成本，减轻劳动强度等众多优点。是目前行业内最先进的固晶机，获得两项专利、一项软件著作权，掌握核心技术。成为各大COB封装厂商的首选设备！
    DB-550固晶机是继全自动COB智能封胶机之后，鹰眼科技经过将近2年时间精心打造的又一力作。该机型采用双相机识别定位系统及双固晶平台模式，精密的丝杆、伺服传动机构，一如既往的简便操作模式和出众的产能效率。
1、采用鹰眼首创的E-sight双相机全区域识别定位系统，配合双固晶平台可实现固晶、上料连续循环不间断作业，产品可任意摆放贴装；
2、采用多固晶头模式，可同时贴装多种不同类型IC，IC盒最多可同时放置8盒；
3、具有自动角度修正功能，IC可360度任意贴装，以确保最佳的固晶效果；
4、自定义可视化固晶编程模式，可同时对多种不同PCB板及多芯片板进行固晶，并智能识别不需要固晶的不良产品；
5、可选喷射模式点胶或针头接触式点胶，实现点胶、贴片为一体；
6、采用自动夹具，产品可任意摆放，操作轻松简单；
7、具有自动高度探测功能；
8、可同时贴装2种不同PCB板；
9、可同时贴装4-8种不同芯片；
10、采用windows/xp全中文操作界面，智能化软件界面，操作简单、易懂。

产品规格：产品型号: DB-550
          固晶速度: 3000-5000粒/小时
          固晶精度: ±0. 01mm
          点胶速度: 200ms/个
          X/Y精度: ±0.005mm
          旋转精度: ±0.01度
          贴 装 头: 双固晶头 进口橡胶吸嘴
          IC贴装范围: 0.2mmX0.2mm--18mmX18mm
          真空标准: 0.5Mpa
          贴装范围: 180(X)X250(Y)X2
          识别方式: IC/PCB板全视觉自动对位
          编程方式: 智能软件编程
          操作系统: Windows2000/XP全中文操作界面
          电 源: 220V，50HZ
          功 率: 800W
          机器尺寸 1100980X1660mm
          机器重量 550KG