聚酰亚胺PI贴合胶带

优点:

聚酰亚胺贴合产品具备卓越的电气性能，高绝缘、耐高温、低温、耐酸碱、低电解、良好机械性能、耐磨擦、抗撕裂，特殊粘剂处理，粘着力强，撕去后被遮蔽表面不留残胶。

用途:

金手指贴合胶带广泛用于工业部门及电机电缆的绝缘修补、各种电子零件绝缘用、变压器线圈高温绝缘捆扎、电容器绝缘材质；

2、印刷电路板(PCB)、电子零件、电阻电容器生产时固定及PCB板过锡炉和波峰焊过程中遮蔽金手指部分和防止电镀液浸入及污染 ，印刷电路板镀金遮蔽保护用；剥离胶带后金手指表面无残胶.

规格:

长度:33m（可定制长度）

厚度:0.05mm/0.06mm/0.08mm/0.11mm/0.15mm

宽度:500mm(可分切)

注意事宜:

1、使用时，要注意被粘贴物的表面没有油污、粉末、灰尘、或其它离型剂。                                 

2、本胶带使用在含有增塑剂的材质上时，粘性会受影响，使用时注意检测。

3、储存于低于25℃，相对湿度65%，干燥的环境下；避免阳光直射及高温（40 ℃以上）高湿（75%RH）环境；储存期限：6个月。                               

备注：产品可以根据客户特殊需要,进行各种厚度和粘性以及防静电处理,可模切加工