产品类型:纯陶瓷料覆铜板DBC
应用领域:大功率半导体/高频电源
层数/板厚:2L/0.635MM
表面处理:OSP
线宽/线距:0.45/0.44MM
最小孔径:0.3MM
技术特点:氧化铝或氮化铝陶瓷基板
价格:面议(0元或1元表示面试)
发货日期:面议(0或1表示面试)
物流方式:面议(0或1表示面试)
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