防静电复合聚酰亚胺耐高温胶带薄膜上涂覆一层性能优良的硅胶而组成。主要用在波峰焊与浸焊工艺时，起遮蔽电路板作用，金手指的保护以及一些电子元件的绝缘。产品具有优异的耐热、耐寒、耐溶剂、阻燃性及耐电压性能，高温解开时表面无残胶。
用途:用于印刷线路板（PCB）过锡炉喷锡和波峰焊过程中遮蔽保护金手指，满足无尘室防静电要求。
特性:防静电、粘性佳、耐高温、耐溶剂、保持力强、不残胶)材质：Polyimide Film (聚酰亚胺薄膜)
Adhesive(胶粘剂)：Silicone（硅酮）
特别提示:产品规格长度33M，宽度可任意分切 厚度:0.06mm 0.08mm 0.1mm0.11mm 0.15mm可贴合氟塑离型膜,同时提供各种规格的模切冲型加工!
