对一定直径的硬质合金球施加试验力压入试样表面，经规定保持时间后，卸除试验力，测量试样表面压痕的直径。布氏硬度与试验力除以压痕表面积的商成正比。压痕被看作是具有一定半径的球形，其半径是压头球直径的二分之一。
布氏硬度（HB）一般用于材料较软的时候，如有色金属、热处理之前或退火后的钢铁。布氏硬度测量法适用于铸铁、非铁合金、各种退火及调质的钢材，不宜测定太硬、太小、太薄和表面不允许有较大压痕的试样或工件。
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金属化学成分分析Chemical Composition Analysis formetal
金相测试metallographic Test
显微断裂分析Microstructure and Fracture Analysis
非金属夹杂物分析Non-metallic Inclusion Analysis
晶粒度Average Grain Size
定量金相学Quantitative metallography
镀层厚度Thickness of Film & Coating Measure
宏观检测Macroscopical Examination
电路板的镀层厚度Coating Thickness of PCB Board
电路板焊脚质量Welding Quality of Feet
金属机械性能测试metal Material Mechanics Test
抗压试验Compression Test
剪切试验Shear Test
弯曲试验Bending Test
压扁试验Flattening Test
扩口试验Flaring Test
卷边试验Flange Test
冲击试验Impact Test
杯突试验Cupping Test
硬度测试 Hardness Test
洛氏硬度Rockwell Hardness
布氏硬度Brinell Hardness
维氏硬度Vickers Hardness
显微维氏硬度Micro Vickers Hardness
里氏硬度Leeb Hardness
高分子材料成分分析ChemicalComposition Analysis for Polymer
