HAST高温高压蒸煮用途:
半导体的HAST高温高压蒸煮:最主要是测试半导体封装之抗湿气能力,待测品被放置严苛的温湿度以及压力环境下测试,如果半导体封装的不好,湿气会沿者胶体或胶体与导线架之接口渗入封装体之中,常见的故装原因:爆米花效应、动金属化区域腐蚀造成之断路、封装体引脚间因污染造成之短路..等相关问题。
HAST高温高压蒸煮的详细信息:
一.选型示意:
◇R-HAST–350-2
◇R:艾思荔标志
二.产品规格(mm):
◇型号:HAST-250工作室尺寸:Φ250×D400外形尺寸D×W×H650×560×1000
◇型号:HAST-300工作室尺寸:Φ300×D500外形尺寸D×W×H700×650×1100
三.产品简单介绍:
◇高压锅,PCT高压加速寿命试验机,PCT高压蒸煮仪,高压高湿蒸煮仪,HAST非饱和型高压加速试验机,加速老化
◇寿命试验的目的是提高环境应力(如:温度)与工作应力(施加给产品的电压、负荷等),加快试验过程,
◆技术优势:
◇独家采用全自动补充水位之功能,试验永不中断.
◇试验过程的温度、湿度、压力,是真正读取相关传感器的读值来显示的,而不是通过温湿度的饱和蒸汽压表计算出来的,能够真正掌握实际的试验过程。
艾思荔的主营产品有:HAST高温高压蒸煮,HAST高度加速寿命试验机,可程式恒温恒湿试验箱、高低温热湿试验箱、步入式恒温恒湿试验室、高低温试验箱、快速温变高低温试验机、冷热冲击试验箱、温度冲击箱、盐雾试验机、盐干湿复合盐雾试验机、老化试验箱、高温干燥箱、高温烤箱、UV紫外线耐气候试验机、真空烤箱等可靠性环境试验设备以及制程设备,有数十个系列近百种产品。